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重塑工业视界:SECO赛柯在Embedded World 2024展示先锋AI技术

在2024年4月9日至11日举办的德国纽伦堡Embedded World 2024展会上,SECO赛柯作为工业数字化端到端技术解决方案的领导者,展示了其与亚马逊Axelera AI在计算机视觉和边缘生成式人工智能领域合作的成果。

 

Axelera AI是SECO赛柯在人工智能长期战略中的基石。通过为低功耗、受限环境下的边缘设备提供高性能、低延迟AI推理的流畅生态系统,客户无需依赖云计算即可运行各项复杂工作。Axelera AI还与SECO赛柯的Clea软件套件的紧密集成,将为用户提供一个完整的试用体验,无缝地在边缘和云中运行分布式AI工作负载。

 

此次合作将Axelera AI的技术整合到SECO的王牌产品中,拓展了SECO赛柯进入高端计算机视觉市场部门的产品线,并创造出能够解锁加速边缘AI在多个垂直市场潜力的集成增值解决方案。

 

订单流辅助

通过Axelera的Metis AI处理单元,能够快速准确地分析操作员的动作,通过高级边缘功能实现工作流程的简化,大幅提升物流效率,其中使用了搭载Intel®第8代CoreTM处理器的SOM-COMe-BT6-CFL-H系统模块(SoM)。

 

AI人员检测与对象识别

新产品SOM-COM-HPC-A-ADL-P SoM(搭载Intel® 第12代Core™处理器)通过与四个摄像头连接的载板进行实时分析,CPU将帧传送到Metis AIPU上的AI处理器进行并行处理,最大化核心利用率,推理结果显示在连接的屏幕上,便于分析。

 

AI人员检测与对象识别

 

Titan 300 TGL UP3 AI无风扇嵌入式计算机

配备第11代Intel® Core™和Intel® Celeron®系统芯片(SoCs),以及Axelera AI芯片。由单个Metis AIPU提供动力,能够实现高达120 TOPS(每秒万亿次运算),该产品特有一个专用的神经处理单元(NPU)。Axelera AI的Voyager SDK使得AI应用的部署变得轻而易举,展示了Metis AI处理单元的潜力。

 

Titan 300 TGL UP3 AI无风扇嵌入式计算机

 

SECO首席销售官Vincenzo Difronzo表示:“SECO赛柯与Axelera AI的合作标志着在高性能AI推理解决方案和工业数字化方面向前迈出的重要一步。通过整合Axelera AI的技术,我们正在简化操作并提高跨多个市场的效率。我们扩展的边缘AI产品组合不仅简化了客户的技术,还加速了他们的上市时间,使他们能够专注于其核心目标,并自信地展望边缘生成式AI的未来。”

 

Axelera AI销售副总裁Flavio Devidé补充说:“我们与SECO赛柯合作为我们的客户提供了嵌入式领域中最创新的产品组合。Metis——市场上最强大的AI加速器,结合了SECO赛柯在各垂直市场设计和开发解决方案的深厚专长,我们提供了一个独特的价值主张。我们的客户可以依靠我们之间的长期合作,现在及将来都能加速其创新,从计算机视觉到生成式AI应用。”

 

如果您对通过技术创新来加速业务发展有兴趣,不论您的需求是提高生产效率、增强产品功能还是探索新的市场机会,欢迎您联系SECO赛柯,我们将为您的业务带来创新的解决方案。