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设计与产业化
我们通过带有x86、ARM和FPGA架构的选项卡和模块设计标准和定制解决方案。我们的方法一直采用
終极的個人化方式，提供最高的附加值，旨在降低成本和上市时间。
对每个项目的广泛定制和全方位支持
明确的研发流程和产品产业化
SECO 根据产品规格、成本和时间处理每个阶段的设计流程：从原理图和BOM的起草到研发样品阶段每批次的验证，以及硬件启动和散热、电磁兼容、电磁抗扰度和排放测试。
SECO产品是根据“测试设计”和“制造设计”的原则开发的，用于延长寿命周期，适用于广泛的温度范围。
灵活的产品设计和广泛的技术产品线
SECO从标准产品开始，提供半定制和全定制的设计解决方案，以满足最特殊的需求。
SECO线卡提供的产品具有优良的图形性能、超低功耗、无风扇平台，专注于连接和联网、基于神经网络的机器学习技术的加速解决方案和面向Fusa的解决方案。
拥有获得最先进的解决方案和行 业标准的特权
SECO是顶级CPU制造商中最早获取使用计划的厂商之一。这种关系使我们能够提供绝对最新一代的解决方案，以及最大的灵活性——从运行在瓦特分数上的边缘网关到嵌入式多核解决方案。SECO参与最广泛认可的系统模块工业标准的技术委员会。我们设计载板，并提供设计审查服务，确保有效实施和符合标准，实现最佳的互操作性。
超卓的生产前验证中心
SECO的PCB设计与应用硬件验证团队将确保我们设计的每个解决方案都经过电气电气、散热和功能验证。我们还进行验证程序，ESD/EMI预扫，信号和功率完整性模拟和测试，这些都是与我们的专业合作伙伴实验室合作进行的。
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设计支持
模型前信号和功率完整性模拟、单板和整个系统以及客户的其他机械的热模拟。三维仿真模拟。
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先期兼容性认证和其他认证
使用专门的内部团队进行信号完整性测试。对电磁兼容性的内部排放和抗扰度进行先期兼容性测试，并能对最终认证提供支持（例如CE、IEC和FCC认证）。
提供最佳上市时间的本地技术支 持
我们的解决方案架构师在不同的地理区域提供直接的本地支持，引导客户在技术、上市时间和性价比方面选择最佳的架构，以构建他们的最终产品。
专门的项目管理
这些项目在每个阶段都由项目管理团队管理，该团队跟进其开发、监督时间表并与内部和外部利益相关者联系，从而加速从设计到大规模生产的进程。
- 我们基于x86、ARM和FPGA架构的板卡和模块设计标准和定制解决方案。
- 我们的方法一直采用最优的个性化定制方案，提供最高的附加值，同时减少成本和上市时间。
