zh 
随着AI在边缘的复杂性和应用性不断提高，众多行业中产生了持续的增长。预计到2028年，全球工业自动化和医疗保健领域的物联网市场估值将分别达到3,554亿美元和4,465.2亿美元。
“SECO赛柯的ORION模块基于COM-HPC®标准，利用第12代英特尔酷睿处理器的性能和连接性改进，为IoT构建者提供了一个灵活的平台，具有更多的处理器核心和线程，DDR5内存，和PCIe 4.0连接性，以支持一系列复杂的边缘自动化和人工智能。” - SECO赛柯首席技术官Davide Catani
1. 技术规格（Technical Specifications）
COM-HPC® 客户端模块A型
第12代 Intel® Core™ 处理器
Intel® Iris® Xe 图形处理器，最多可达96个图形执行单元（EUs）
2x 2.5GbE端口和可选的Wi-Fi 6E
2x USB4 Gen 2x2, 4x USB2.0
1x 8 PCIe Gen 4.0通道 或 2x 4 PCIe Gen 4.0通道, 8x PCIe Gen 3.0通道
2x DDR5 SO-DIMM 插槽，支持DDR5-4800内存
由第12代 Intel® Core™处理器驱动的SECO COM-HPC® ORION模块（正面和背面）
2. SECO赛柯突破性模块设计：推动对性能和连接性的需求（Amazing Modularity & Flexibility）
ORION模块提供了出色的连接性和灵活性，可以容纳多个加速器和用户选择的外围设备。第12代英特尔酷睿处理器提供了多达14个核心和20个线程，更多的I/O吞吐量和更多的内存容量，以支持更多的同时应用。此外，它还拥有PCIe 4.0连接性和添加AI和图形处理等工作负载的加速器的能力。
2个USB 4.0接口提供一种动态共享单个高速链路与多种终端设备类型的方法，使用认证电缆传输速度最高可达40 Gbps。
USB 3.0 - USB 4.0 传输速度对比
3. 12代英特尔酷睿处理器 ： 性能架构多年来最大的飞跃（12th Gen Intel® Core™ mobile processors）
第12代英特尔酷睿处理器是首批采用性能混合架构的英特尔酷睿处理器，这种革命性的芯片设计结合了性能核心（P-core）和效率核心（E-core）。
附带的Intel® Thread Director技术通过将主要工作负载分配给P-core和将背景工作负载分配给E-core，智能地引导操作系统将工作负载分配给正确的核心。这导致与第11代英特尔酷睿处理器相比，单线程性能快1.07倍，多线程性能快1.29倍。
与11代处理器的性能对比
12代性能跑分
4. 无缝集成的互操作性（Seamless Integration）
SECO赛柯提供了指南和套件，帮助客户验证新的COM-HPC®产品与他们现有的基础设施的兼容性。SECO赛柯的COM-HPC®客户端开发套件包括主板，电缆和适配器，供客户在全面部署之前快速制作原型并测试I/O带宽和信号完整性。
由于COM-HPC®模块设计为跨代兼容，因此客户可以确保搭载第12代英特尔酷睿处理器的板卡能够与现有配置兼容，并更轻松地体验最新处理器的性能和图形优势。
5. 用Clea轻松实现边缘设备管理（Easy Edge Device Management）
SECO赛柯还提供了一个云托管的设备管理平台Clea，用于AI和IoT部署。有了这个平台，客户可以更轻松地远程管理和更新搭载第12代英特尔酷睿处理器的边缘设备，收集日志和遥测数据以推动优化工作，并使用SECO赛柯提供的软件开发套件（SDK）构建他们自己的基于Clea的应用程序。
总结来说，ORION COM-HPC®模块采用了创新的处理器和板卡的结合解决方案，为客户提供了高性能的支持，同时有着灵活的可操作性，特别是为要求严格的性能和图形密集型项目提供了可靠的选择。