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上月中旬，SECO赛柯参加了2023德国纽伦堡嵌入式展览会（Embedded World）。在此次展览会上，SECO赛柯展示了自己的MAURY，这是首批符合SMARC Rel.2.1.1标准的计算机模块（COM）产品之一，采用了恩智浦i.MX 93应用处理器，快来和小编详细了解下吧！
1. 德国纽伦堡嵌入式展览会
作为嵌入式行业重要的年度盛会之一，德国纽伦堡嵌入式展览会不仅是全球规模较大的嵌入式展会，而且是嵌入式职业经济发展和欧盟工业发展趋势的风向标。
德国纽伦堡嵌入式展览会于2003年开办，每年举办一届，自开办以来就为全球嵌入式行业的技术人员和公司提供了一个专业的交流平台，使他们有机会目睹更多嵌入式产品和最新研发成果。
展会涵盖了嵌入式行业各个方面的最新技术和服务，全面地展示了整个嵌入式行业产业链。该展会不仅是推进物联网发展的强大引擎，也是工业4.0的背后推动力和重要技术储备。
2. 应用广泛的MAURY
恩智浦的i.MX 93应用处理器基于Arm® Cortex®-A55、Arm Cortex-M33和Arm Ethos™-U65 microNPU，采用恩智浦创新的Energy Flex架构（它是一种“异构并行处理+分级细粒度电源划分与管理”的高效边缘计算解决方案），以低功耗提供高计算和高效的AI性能。与现有产品相比，该处理器节能且具有成本效益。
MAURY应用广泛：医疗设备、车队管理、电动车充电站、工业机器、AI视觉、AI智能咖啡机和智能家用电器（包括电池供电的电器）。由于发热量低，通常不需要冷却。
3. SECO赛柯--恩智浦金牌合作伙伴
作为恩智浦抢先体验计划（Early Access Program）的参与者和金牌合作伙伴，SECO赛柯在NXP i.MX 93处理器全面上市之前就开始了MAURY的研发，预计将于2023年第三季度上市。
MAURY配备NXP i.MX 933x/935x处理器，并提供广泛的有线和无线接口，包括：2个千兆以太网、1个可选的板载M.2 1216Wi-Fi/BLE模块、1个USB2.0 OTG、最多4个USB 2.0主机、2个CAN、4个UART、1个MIPI-CSI和1个I2S接口。该模块提供高达2GB的板载LPDDR4X/LPDDR4-3200内存。
i.MX 93处理器的神经处理单元（NPU）的性能为0.5TOP/s，可用于关键词识别、降噪、波束成形、Deep Speech 2和图像识别（如ResNet-50），并基于一系列框架的网络模型，如TensorFlow、MXNet、PyTorch或Caffe，可以轻松转换。
显示选项包括一个分辨率高达720p60的单通道LVDS视频接口，以及分辨率高达1080p60的MIPI-DSI或eDP。计算机视觉应用通过MIPI-CSI摄像头接口实现。MAURY以其SMARC外形和紧凑的设计（82x50mm）脱颖而出。该模块可在零下40°C至85°C以上的温度范围内使用，适合应用于商业和工业。它使用Linux®（Yocto）作为其操作系统，在今后还将会添加诸如Ubuntu（Debian）和Windows 10 IoT-Enterprise等操作系统。
“设备越来越需要混合技术能力，包括基于人工智能的上下文感知、实时控制以及边缘到云的连接。”SECO赛柯首席技术官Davide Catani表示：“MAURY SMARC模块使得在低成本、低功耗的设备中集成此类功能变得极为迅速。”
恩智浦安全连接边缘生态系统（Secure Connected Edge Ecosystem）总监Robert Thompson说道：“i.MX 93是一种新型的应用处理器，能够提供优化的性能和电源效率，并结合高效的机器学习和EdgeLock®安全区域的先进安全性。SECO赛柯的MAURY搭载了i.MX 93 SoC，使得SMARC模块功能更全面，这将加快我们客户的上市时间。"