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面向最具创新性项目的一系列广泛的 SECO 产品:模块、单板计算机、无风扇嵌入式计算机、HMI 和智能边缘计算解决方案,以及载板、入门套件和所有能有助完成您的项目的配件。
搭载 AMD 锐龙™嵌入式 R1000/V1000 系列 SoC、适用于数字标牌应用程序的无风扇嵌入式计算机
搭载 AMD 嵌入式第三代 R 系列 SoC(原名 Merlin Falcon)或 G 系列 SOC-I (原名 Brown Falcon)或 G 系列 SOC-J 处理器(原名 Prairie Falcon)的COM Express® 紧凑型 6 型模块
搭载英特尔®凌动™ X 系列、英特尔®赛扬® J/N 系列和英特尔®奔腾® N 系列(原名 Apollo Lake)处理器 SMARC®Rel. 2.1 模块
搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块
搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块
搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®(原名 Bay Trail)处理器的 COM Express® 紧凑型 6 型模块
搭载英特尔® Haswell 处理器的 COM Express®基本型 6 型模块
搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®系列(原名 Bay Trail)SoC 的 ETX®模块
Qseven® rel. 2.0 Compliant Carrier Board on 3.5” Form factor
Carrier Board for COM Express™ Type 6 Modules on 3.5” form factor
基于恩智浦 i.MX 6SoloX 处理器且搭载 7 英寸液晶显示屏的嵌入式面板
基于多核恩智浦 i.MX 6 系列 SoC 且搭载 10.1 英寸液晶显示屏的嵌入式面板
搭载 ESP32-D0WDQ6 处理器的物联网传感器到云端
Cross Platform Starter Kit compatible with both x86 and Arm Rev. 2.0 Qseven® modules: a complete package including the basic components necessary to start developing
Cross Platform Development Kit for Qseven® philosophy, compatible with both x86 and Arm Rev. 2.0 Qseven® modules