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COM Express®

适用于高端设计和高端市场
高图形处理
功能丰富
用于高性能项目
基本格式（125x95 毫米）和小型格式（95x95 毫米）
嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
描述

COM Express® 标准允许以快速或经济的方式定制项目。SECO 模块提供 COM Express® 类型 6 和 类型 7 ， 它们采用两种格式：基本格式的尺寸为 125 x 95 毫米，适用于高能量灵敏度的装置;小型格式的尺寸为 95x95 毫米，是高性能和小尺寸之间是一个很好的折中方案 。

COM Express® 界面

15 Products

SOM-COMe-CT6-WHL-U

搭载第八代英特尔®酷睿™和赛扬™ U系列（原名 Whiskey Lake-U）处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1
  • Intel® UHD Graphics 620/610
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SOM-COMe-BT7-E3000

搭载 AMD 霄龙™嵌入式 3000 系列 SoC 的 COM Express® 3.0 基本型 7 型模块发现更多。

  • 4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
  • N.A.
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SOM-COMe-CT6-R1000

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 R1000 系列 SoC 的COM Express® Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with 3 Compute Units
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SOM-COMe-CT6-APL

搭载英特尔®凌动™ X、英特尔® 赛扬® J / N、英特尔® 奔腾® N 系列（原名 Apollo Lake）处理器的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2
  • Intel® HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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SOM-COMe-BT6-CFL-H

搭载英特尔®酷睿™/至强®（原名 Coffee Lake）、酷睿™/至强®/赛扬®（原名 Coffee Lake Refresh）处理器的COM Express® 3.0 基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
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SOM-COMe-CT6-V1000

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V1000 处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 11 Compute Units DirectX® 12 supported
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SOM-COMe-BT6-SKL/KL

搭载英特尔®第六代和第七代酷睿™/至强®（原名 Skylake 和 Kaby Lake）中央处理器的 COM Express®基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® HD Graphics 530 /P530/630/P630
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SOM-COMe-CT6-MBPF

搭载 AMD 嵌入式第三代 R 系列 SoC（原名 Merlin Falcon）或 G 系列 SOC-I （原名 Brown Falcon）或 G 系列 SOC-J 处理器（原名 Prairie Falcon）的COM Express® 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3
  • AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
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SOM-COMe-CT6-BT

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®（原名 Bay Trail）处理器的 COM Express® 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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ECHO

搭载英特尔® Haswell 处理器的 COM Express®基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1
  • Integrated Intel® HD Graphics 4600
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SOM-COMe-CT6-V2000

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V2000 SoC 的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3
  • Integrated AMD Radeon™ GPU with up to 7 Compute Units
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SOM-COMe-BT7-ICL-D

搭载英特尔®至强® D-1700 处理器（原名 Ice Lake-D）的 COM Express® 3.0 基本型 7 型模块

  • 4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes
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SOM-COMe-CT6-TGL-U

搭载第11代英特尔®酷睿™（原名 Tiger Lake UP3）处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 1x GbE; 4x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x4 Gen4
  • Integrated Intel® Iris® Xe Graphics, up to 96 Execution Units
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[Picture] CALLISTO main image

SOM-COMe-BT6-RPL-P

COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with 13th Gen Intel® Processors (Raptor Lake-P)

  • 1x NBase-T 2.5GbE; 2x USB4.0 Gen2; 4x USB3.2 Gen 2; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen4 and 2x PEG x4 Gen4.
  • embedded Intel® Iris® Xe graphics with up to 96 execution units
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SOM-COMe-CT6-ASL

采用Intel Atom® x7000E系列处理器（代号：Amston Lake和Alder Lake N）的COM Express® 3.1 Type 6紧凑型模块

  • 1x NBase-T 2.5GbE; up to 2x USB 10Gbps + 3x USB 5Gbps; 8x Hi-Speed USB; 6x PCI-e lanes Gen3
  • 集成的Intel® Gen12 UHD图形控制器，最多支持32个执行单元
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