COM-HPC®
COM-HPC® 以一对新的 400 针连接器為基础,是标准 COM Express™ 连接器的两倍大小,该连接器将标准计算模块连接到特定的载板,这些新的高频总线可以在不影响信号完整性的情况下进行传输。
务必注意的是,此新标准不会取代 COM Express TM 类型 6 和 7 的标准,而是表示模块化概念向高性能处理器系列(高性能计算)的延伸。
新的 COM-HPC® 标准有 两个宏模块系列:
- “客户端”版本是嵌入式版本,在功能和性能方面是COM Express™ 类型6的自然演变。有三种不同的外形规格(尺寸 A:95 x 120 毫米;尺寸 B:120 x 120 毫米;尺寸 C:160 x 120 毫米) 支持 CPU,最大 TDP 高达 65W,最多 49 个 PCI Gen4/5 线路,最多 4 个图形接口,2x 25 Gb 以太网。
- “服务器”版本,重点是网络,宽带以太网,而且是 COM Express™ 类型7的演变。有两种不同的外形规格(尺寸 D:160 x 120 毫米;尺寸 E:200 x 160 毫米)是一个无头模块,支持高达 125W TDP 的计算性能,高达 65 PCI Express Gen4/5 和高达 8x 25 Gb 以太网。