结构

基于恩智浦 i.MX6ULL 处理器的 4.3 英寸后置式人机界面

搭载第 12 代英特尔®酷睿™（原名 Alder Lake-P系列）处理器的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的无风扇嵌入式计算机

基于 Rockchip RK3399 应用处理器的无风扇嵌入式计算机

搭载英特尔®凌动® X6000E 系列、英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列 SoC（原名 Elkhart Lake）的 Qseven®Rel. 2.1 兼容模块

搭载英特尔®凌动® X6000E 系列、英特尔® 奔腾®和赛扬® N 和 J 系列（原名 Elkhart Lake）SoC 的 Pico-ITX 单板计算机

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V2000 SoC 的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型模块

搭载英特尔®至强® D-1700 处理器（原名 Ice Lake-D）的 COM Express® 3.0 基本型 7 型模块

基于 AMD 锐龙嵌入式 V1605B 应用处理器的盒式解决方案

基于英特尔® 赛扬®和奔腾®应用处理器的单板计算机

基于 Rockchip RK3399 应用处理器的 IP20 无风扇嵌入式电脑

搭载英特尔®凌动™ x5（原名 Apollo Lake）应用处理器的IP65 无风扇嵌入式电脑

搭载第11代英特尔®酷睿™（原名 Tiger Lake UP3）处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

搭载英特尔®凌动® X 系列、英特尔®赛扬® N 系列、英特尔®奔腾® N 系列（原名 Apollo Lake）处理器的 Pico-ITX 单板计算机

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 Qseven®Rel. 2.1 模块