结构

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 R1000/V1000 系列 SoC、适用于数字标牌应用程序的无风扇嵌入式计算机

搭载 AMD 嵌入式第三代 R 系列 SoC（原名 Merlin Falcon）或 G 系列 SOC-I （原名 Brown Falcon）或 G 系列 SOC-J 处理器（原名 Prairie Falcon）的COM Express® 紧凑型 6 型模块

搭载英特尔®凌动™ X 系列、英特尔®赛扬® J/N 系列和英特尔®奔腾® N 系列（原名 Apollo Lake）处理器 SMARC®Rel. 2.1 模块

搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®（原名 Bay Trail）处理器的 COM Express® 紧凑型 6 型模块

搭载英特尔® Haswell 处理器的 COM Express®基本型 6 型模块

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®系列（原名 Bay Trail）SoC 的 ETX®模块

基于恩智浦 i.MX 6SoloX 处理器且搭载 7 英寸液晶显示屏的嵌入式面板

基于多核恩智浦 i.MX 6 系列 SoC 且搭载 10.1 英寸液晶显示屏的嵌入式面板

搭载英特尔®凌动™ E3800（原名 Bay Trail）处理器的Pico-ITX 单板计算机

搭载恩智浦 i.MX 8X 应用处理器的 Qseven®Rel. 2.1模块

搭载恩智浦 i.MX 8X 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®（原名 Tiger Lake-UP3）处理器的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）