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搭载英特尔®凌动™ X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（原名 Apollo Lake）处理器的无风扇嵌入式计算机

SBC-C61 Heat Sink passive

μQ7-C72 Heat Spreader Kit - Packaged

μQ7-C72 Heat Sink Kit - Packaged

SBC-C90 Heat Sink (active) - Packaged

SBC-C90 Heat Spreader kit - Packaged

Connection Cables Kit for SBC-C90

Antenna Bluetooth (2400 ~ 2500 / 5000-5800MHz) RP-SMA Male, 50 Ohms, polarisation linear, gain 5 dB Max, size Φ13*196mm, working temperature -40°C to +85°C

Coaxial cable RP-SMA Female (female connector body (outside threads) with a male inner pin contact) - U.FL for Wi-Fi & Bluetooth applications, L=15cm

搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®（原名 Tiger Lake-H）处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块（尺寸A）

Camera Module KLT-KC4-OV5640_FF, I2C 1.8V , RST e PWRD 1.8V

COM Express Type 7 Basic - COMe-C42-BT7 Heat Spreader (PASSIVE)

COM Express Type 7 Basic - COMe-C42-BT7 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules

基于英特尔®凌动™ X 系列和英特尔®赛扬® J/N 系列原名 Apollo Lake）处理器且搭载 15.6 英寸液晶显示屏的平板电脑